Huawei презентувала SuperPoD Interconnect для об’єднання 15 000 ШІ-чіпів Ascend
Huawei оголосила про запуск новітньої технології SuperPoD Interconnect, яка дозволяє об’єднувати в єдиний кластер до 15 000 графічних процесорів, включаючи…
Ascend
Huawei оголосила про запуск новітньої технології SuperPoD Interconnect, яка дозволяє об’єднувати в єдиний кластер до 15 000 графічних процесорів, включаючи…