Huawei представила SuperPoD Interconnect для объединения 15 000 ИИ-чипов Ascend
Huawei объявила о запуске новейшей технологии SuperPoD Interconnect, которая позволяет объединять в единый кластер до 15 000 графических процессоров, включая…
Huawei объявила о запуске новейшей технологии SuperPoD Interconnect, которая позволяет объединять в единый кластер до 15 000 графических процессоров, включая…